˜q‘æ—¥åQŒæˆ‘å¸ï¼ˆæ·±åœ³å¸‚矩阵多元科技有é™å…¬å¸åQŒä»¥ä¸‹ç®€¿U?/span>“矩é˜ëŠ§‘技â€ï¼‰™åºåˆ©å®Œæˆäº¿å…ƒB2è½®èžèµ„，ç”׃¸è½¦èµ„本ã€?/span>智慧互è”产业基金ã€?/span>å‰æ“væ¯åŸºé‡‘和毅达资本è”åˆæŠ•èµ„åQŒèžå¾—资金主è¦ç”¨äºŽæ–°ä¸€ä»£å…ˆ˜q›å°è£?/span>PVDé‡äñ”讑֤‡çš„ç ”å‘ã€äñ”能扩充以åŠè¡¥å……æµåŠ¨èµ„金ç‰ã€?/span>
éšç€æ‘©å°”定律ä¸æ–é€ÆD¿‘物ç†æžé™åQŒå…ˆ˜q›å°è£…å·²æˆäؓ“超‘Šæ‘©ž®”â€çš„é‡è¦æ‰‹æ®µåQŒé¢æ¿çñ”的大ž®ºå¯¸åŸºæ¿å’ŒçŽ»ç’ƒåŸºæ¿çš„应用åQŒæœ‰æœ›å¼•é¢†å…ˆ˜q›å°è£…技术进入一个全新的阶段ã€?/span>
扇出型é¢æ¿çñ”ž®è£…åQ?/span>Fanout Panel Level Package, FOPLPåQ‰æ˜¯ä¸€¿U基于é‡æ–°å¸ƒ¾U¿å±‚åQˆRDLåQ‰å·¥è‰ºï¼Œž®†èŠ¯ç‰‡é‡æ–°åˆ†å¸ƒåœ¨å¤§å°ºå¯”R¢æ¿ä¸Š˜q›è¡Œäº’è¿žçš„å…ˆ˜q›å°è£…技术，能够ž®†å¤šä¸ªèŠ¯ç‰‡ã€æ— æºå…ƒä»¶å’Œäº’连集æˆåœ¨ä¸€ä¸ªå°è£…内åQŒäØ“ž®è£…行业æ供了一¿U更大絋zÀL€§ã€æ‰©å±•æ€§å’Œæ›´ä½Žæˆæœ¬çš„解å†Ïx–¹æ¡ˆï¼Œåœ¨AIoTã€?Gã€è‡ªåŠ¨é©¾é©¶ç‰é¢†åŸŸå…ähœ‰òq‰K˜”å‰æ™¯ã€‚åŒæ—Óž¼ŒAI驱动高阶½Ž—力芯片需求挾l增长的背景下，FOPLPä¸ä»…能够容纳更多I/Oæ•°é‡å¤§å¹…æå‡èŠ¯ç‰‡æ•ˆèƒ½åQŒåƈ且在大尺寸芯片å°è£…åº”ç”¨è¾ƒä¼ ç»Ÿçš„æ™¶åœ†çñ”ž®è£…显著é™ä½Žå•ä½æˆæœ¬åQŒåŒ…括NVIDIAã€AMD在内的头部AI芯片ä¼ä¸šä¹Ÿå·²¿U¯æžå¸ƒå±€ã€?/span>
图：FOPLPž®?/em>装（囄¡‰‡æ¥æºåQšå¥•æˆç§‘技åQ?/em>
çŽÈ’ƒåŸºæ¿¾l™å…ˆ˜q›å°è£…带æ¥äº†æ›´å¤§çš„想象空间。由于有机ææ–™å˜åœ¨è€—电é‡å¤§ã€æ”¶¾~©å’Œ¾˜˜æ›²½{‰é™åˆÓž¼Œåœ¨ä‹É用有机æ料的¼‹…å°è£…ä¸åQŒå¾®¾~©æ™¶ä½“管的能力å¯èƒ½å³ž®†è¾¾åˆ°æžé™ï¼Œè€ŒçŽ»ç’ƒåŸºæ¿åˆ™å¯åœ¨¾U¿å®½ã€çº¿è·ã€å‡¸ç‚¹å°ºå¯¸ç‰æ–šw¢åšåˆ°æ›´åŠ ¾_„¡»†åQŒæœ‰æ•ˆæå‡äº’è”密度ç‰å¤šæ–¹é¢æ€§èƒ½åQŒçŽ»ç’ƒåŸºæ¿çš„应用有望帮助åŠå¯¼ä½“行业在2030òq´ä¹‹åŽä»ç„¶èƒ½å¤Ÿåšg¾læ‘©ž®”定律ã€?/span>
å…¶ä¸åQŒçŽ»ç’ƒé€šå”åQ?/span>Through Glass Via, TGVåQ‰åœ¨è¯¸å¤šåº”用领域å¯ä»¥é¢ 覆¼‹…通å”åQˆThrough Silicon Via, TSVåQ‰ï¼Œòq¶å¯æ›¿ä»£ä¼ 统的硅ä¸é—´å±‚。玻璃基æ¿å…·æœ‰ä¸æ˜“å˜å½¢ï¼ˆæœ‰æœºåŸºæ¿æ˜“翘æ›ÔŒ¼‰ã€æ›´é«˜æ•ˆçš„æ•°æ?ä¿¡å·/能é‡ä¼ 输ã€æ›´é«˜çš„芯片集æˆåº¦ï¼ˆå¯åœ¨ç›¸åŒçš„å°è£…å°ºå¯æ€¸‹æå‡50%的芯¾_’Die定w‡åQ‰ã€å¯ç›´æŽ¥ä¸Žå…‰é€šè®¯è®¡ç®—集戽{‰ä¼˜åŠ¿ï¼Œæœ‰åŠ©äºŽåŠå¯ég½“产业“超‘Šæ‘©ž®”定律â€ï¼Œä»£è¡¨ä¸‹ä¸€ä»£é«˜æ€§èƒ½èŠ¯ç‰‡å…ˆè¿›ž®è£…领域的å‘展方å‘ã€?/span>
图：çŽÈ’ƒåŸºæ¿ž®è£…芯片åQˆå›¾ç‰‡æ¥æºï¼šIntelåQ?/em>
ä¼ ç»Ÿæœ‰æœºæ料基æ¿å’?/span>TSVç›®å‰é¢äÍç€åˆ‰™€ æˆæœ¬é«˜ã€å·¥è‰ºæŽ§åˆ‰™š¾åº¦å¤§ã€çƒ½Ž¡ç†é—®é¢˜½H出ã€é«˜é¢‘æŸè€—大ã€é›†æˆå¯†åº¦ç›¸å¯¹ä½Ž½{‰éš¾ä»¥è§£å†³çš„问题åQŒçŽ»ç’ƒåŸºæ¿å’ŒTGV则有望克æœè¿™äº›æŒ‘战，ž®†èŠ¯ç‰‡è®¾è®¡ã€åˆ¶é€ æå‡åˆ°æ–°çš„æ°´åã^ã€?/span>
矩阵¿U‘技目å‰èšç„¦äºŽåŠå¯ég½“先进ž®è£…的薄膜沉¿U¯å·¥è‰ºï¼Œå·²æŽŒæ¡å›½é™…尖端的¼‚控溅射PVD讑֤‡å…³é”®æŠ€æœ¯ï¼Œå…ähœ‰æ•´æœºæœºå°çš„设计ã€ç”Ÿäº§å’Œäº¤ä»˜èƒ½åŠ›åQŒåÆˆè‡ªä¸»ç ”å‘出溅ž®„阴æžç³»¾lŸã€é¢æ¿çñ”ž®è£…基片装貾pÈ»Ÿ½{‰å¤š™å¹å…³é”®å¾pÈ»Ÿã€?/span>
矩阵¿U‘技的工业çñ”é‡äñ”讑֤‡DEP600åQˆåŒæžšå¶å¼å…ˆ˜q›å°è£…溅ž®„PVD讑֤‡åQ‰åº”用于扇出型é¢æ¿çñ”ž®è£…ä¸çš„¿Uå层金属化åQŒå·²¾l获得数个国内头部åŠå¯ég½“ž®è£…厂商订å•åQŒæ‰“ç ´äº†æ ¸å¿ƒå…³é”®è®‘Ö¤‡çš„国际垄æ–ã€?/span>
åŒæ—¶åQŒåŸºäº?/span>DEP600òq›_°åQ?/span>矩阵¿U‘技已ç»å®Œæˆç”¨äºŽé«˜æ·±å®½æ¯”çŽÈ’ƒé€šå”åQ?/span>TGVåQ‰ç§å层金属化的PVD讑֤‡æ ähœºæå¾åQŒæ£åœ¨äؓ多家æ„å‘客户˜q›è¡Œæ‰“æ ·‹¹‹è¯•ã€?/span>
智慧互è”产业基金æ€È»ç†é«˜å®äº®è¡¨ç¤ºåQŒè¿‘两年åQŒè‹±ç‰¹å°”ã€ä¸‰æ˜Ÿã€å°¿U¯ç”µ½{‰ä¼—多头部的å…ähœ‰å…ˆè¿›ž®è£…能力的晶圆代工厂商都¾UïLº·å‘力FOPLP和玻璃基æ¿çš„相关技术，国内的龙头也¾UïLº·è·Ÿè¿›åQŒæœªæ¥ä¸€ŒD‰|—¶é—´å†…åQŒå›½å†…外相关工艺刉™€ 设备的需求将被大é‡é‡Šæ”¾ã€?/span>
ä¸èžR转型å‡çñ”基金æ€È»ç†æ¨äº‘涛表示åQŒä¸å›½çš„先进制程产能储备较少åQŒå…ˆ˜q›å°è£…有助于弥补先进制程的稀¾~ºæ€§ï¼Œä½¿ä¹‹åº”用于需求更ä¸ø™¿«åˆ‡çš„场景åQŒæˆ˜ç•¥æ„义é‡å¤§ã€‚ä¸è½¦èµ„本已先åŽå¸ƒå±€åŠå¯¼ä½“å‰é“装备优质ä¼ä¸šï¼Œå¯¹äºŽå…ˆè¿›ž®è£…领域的å‰æ²¿å¡ä½ï¼Œž®†è¿›ä¸€æ¥åŠ©åŠ›æˆ‘å›½é«˜ç«¯åˆ¶é€ ç›¸å…³äñ”业链的自ä¸Õdˆ›æ–°ã€?/span>
毅达资本åˆä¼™äººåˆ˜æ°è¡¨½Cºï¼Œéšç€½W¬ä¸€å°å·¥ä¸šçñ”é‡äñ”讑֤‡çš„出货，矩阵¿U‘技已ç»è¯æ˜Žäº†å…¶åœ¨å…ˆ˜q›å°è£…高端设备上的技术能力和交付能力åQŒå±•çŽîCº†å›½é™…领先的创新能力和国际一‹¹çš„刉™€ æ°´òqŸë€?/span>
矩阵¿U‘æŠ€æ ¸å¿ƒæŠ€æœ¯å›¢é˜Ÿæ¥è‡ªäºŽå›½é™…一¾U¿çš„åŠå¯¼ä½“龙头ä¼ä¸šï¼Œæ›¾èŽ·å¾—深圛_¸‚高层‹Æ¡ähæ‰å›¢é˜Ÿç ”å‘资助，其设备多‹Æ¡å…¥é€‰å¹¿ä¸œçœã€æ·±åœ›_¸‚首å°å¥—é‡å¤§æŠ€æœ¯è£…备推òq¿åº”用指导目录，已有股东˜q˜åŒ…括ä¸èŠ¯èšæºã€æ±‡å·äñ”投ã€æ¾¼›¾èµ„本ã€è”惛_ˆ›æŠ•ã€å›½ä¸èµ„本ã€ä¸ä¿¡å¾æŠ•èµ„本ç‰å›½å†…知åçš„äñ”业åŠé£Žé™©æŠ•èµ„机构ã€?/span>
